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电镀设备的工艺要求

作者:admin  |  发布时间:2018-10-23  |  浏览次数:

  1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间,应有优良的融协力。

  2. 镀层应结晶精细、平坦、厚度平均。

  3。 镀层应拥有章程的厚度和尽量少的孔隙。

  4. 镀层应拥有章程的各项指标,如光亮度、硬度、导电性等。

正版资料香港资料大全   5. 电镀时光及电镀过程的温度,决策镀层厚度的大小。

正版资料香港资料大全   6.环境温度为-10℃~60℃。

  7.输入电压为220V±22V或380V±38V。

  8.水处理设备对照大工作噪声应不大于80dB(A)。

  9.相对湿度(RH)应不大于95%。

  10.原水COD含量为100mg/L~150000mg/L。

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